sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей Политикой Конфиденциальности
Согласен
Поиск:

Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

Яндекс.Метрика
R&W
 
 
Вход:

Ваш e-mail:
Пароль:
 
Регистрация
Забыли пароль?
Книги по связи
Вишневский В., Ляхов А., Портной С., Шахнович И.
Трещиков В.Н., Листвин В.Н.
Другие серии книг:
Мир связи
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир материалов и технологий
Мир электроники
Мир программирования
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Мир радиоэлектроники
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "производство микроэлектроники"
Первая миля #6/2024
С.А.Попов
Российская электроника готовится к росту спроса на отечественные полупроводники
DOI: 10.22184/2070-8963.2024.122.6.70.72 На организованной 25 июня деловым изданием "Ведомости" при традиционной поддержке Минцифры России уже в седьмой раз ежегодной конференции "Российская электроника" была поставлена задача оценить ситуацию с перспективами увеличения выпуска отечественной ЭКБ.
Электроника НТБ #7/2018
А. Сумин
Решения для микроэлектроники от компании «СМТ технологии»
В статье рассмотрено оборудование для корпусирования микроэлектронных изделий, предлагаемое компанией «СМТ технологии» для лабораторий, мелко- и среднесерийных производств. Отдельно приведен состав технологической линии для изготовления светодиодных нитей (филаментов, LED filaments). DOI: 10.22184/1992-4178.2018.178.7.136.140 УДК 621.3.049.76::67.05 | ВАК 05.27.06
Фотоника #3/2016
А.Конюшин, К.Бережной, С.Пентегов
Лазерный модуль для обработки неметаллов
Лазер – идеальный инструмент для прецизионной микрообработки хрупких неметаллов в микроэлектронике: реза и сверления корпусов из низкотемпературной керамики (Low Temperature Cofired Ceramics – LTCC) и высокотемпературных отожженных керамических модулей (High Temperature Cofired Ceramics – HTCC). В статье представлен малогабаритный СО2-лазерный модуль для изготовления в керамических материалах отверстий и полостей и описан опыт его использования.
Печатный монтаж #1/2014
Ю.Богданов, В.Кочемасов, Е.Хасьянова
Неорганические подложки. Характеристики, критерии выбора
Ведущие производители материалов для производства электроники предлагают подложки с самыми разными свойствами. Выбирая подложку, необходимо учитывать важнейшие характеристики разрабатываемого изделия.
Разработка: студия Green Art