sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей Политикой Конфиденциальности
Согласен
Поиск:

Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

Яндекс.Метрика
R&W
 
 
Вход:

Ваш e-mail:
Пароль:
 
Регистрация
Забыли пароль?
Книги по связи
Другие серии книг:
Мир связи
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир материалов и технологий
Мир электроники
Мир программирования
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Мир радиоэлектроники
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "защитное покрытие"
Печатный монтаж #8/2016
О.Симонов
Применение атомно-слоевого осаждения тонких пленок в качестве метода сдерживания роста вискеров
В статье обсуждается метод атомно-слоевого осаждения. Эта технология, позволяющая получать тонкие конформные пленки, получает распространение в микроэлектронике и сборочном электронном производстве как один из перспективных методов защиты от образования вискеров – нитевидных кристаллов, способных вызывать короткие замыкания в корпусе микросхемы и между паяными соединениями печатной платы.
Первая миля #4/2016
И.Константинов, П.Лобанов
Глубинно-модульное заземление с термодиффузионным оцинкованием
В телекоммуникациях России наибольшую известность приобрели заземлители с медным защитным покрытием, однако пора присмотреться к методам нанесения цинкового слоя на защищаемую поверхность.
Разработка: студия Green Art