Печатный монтаж #8/2016
О.Симонов
Применение атомно-слоевого осаждения тонких пленок в качестве метода сдерживания роста вискеров
В статье обсуждается метод атомно-слоевого осаждения. Эта технология, позволяющая получать тонкие конформные пленки, получает распространение в микроэлектронике и сборочном электронном производстве как один из перспективных методов защиты от образования вискеров – нитевидных кристаллов, способных вызывать короткие замыкания в корпусе микросхемы и между паяными соединениями печатной платы.
Первая миля #4/2016
И.Константинов, П.Лобанов
Глубинно-модульное заземление с термодиффузионным оцинкованием
В телекоммуникациях России наибольшую известность приобрели заземлители с медным защитным покрытием, однако пора присмотреться к методам нанесения цинкового слоя на защищаемую поверхность.